Mikrostrukturierung

Mikrostrukturierung

Mikrostrukturierung: Lift-off- oder Ätztechnik?

Die Mikrostrukturierung gehört neben der Lithografie zu den Kernprozessen von IMT.
In Abhängigkeit der aufzubringenden Struktur unterscheiden wir zwischen zwei Prozessen:

Lift-off-Verfahren

Lift-off-Verfahren

Das Substrat wird nach der Lithografie vollflächig metallisch beschichtet. Anschliessend werden die darunterliegenden Lackstrukturen nasschemisch geöffnet (geliftet). Das Verfahren lässt sich auf beliebige Metalle, Legierungen und Mehrschichtsysteme anwenden. Die Lift-off-Technik wird immer dann angewendet, wenn die Beschaffenheit der Schicht kein Ätzen zulässt.

Ätzverfahren

Ätzen hat sich in vielen Anwendungen gegen die Lift-off-Technik durchgesetzt. Beim Ätzen wird das Substrat zunächst vollflächig beschichtet und mit Fotolack strukturiert. Anschliessend werden die nicht mit Fotolack bedeckten Stellen geöffnet.

Der wesentliche Vorteil liegt in der Sauberkeit des Prozesses. Es kommt beispielsweise nicht zu Partikelanhaftungen, wie sie beim Lift-off-Verfahren entstehen können, und die Flanken sind besser aufgelöst.

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