Bei mikrooptischen und mikrofluidischen Elementen kommt der Reinigung eine zentrale Rolle zu. Saubere Rohsubstrate in gleichbleibend hoher Qualität bilden die Grundlage für reproduzierbare Fertigungsprozesse und hohen Durchsatz. Im Vergleich zu makrooptischen Elementen wie Linsen oder Spiegel führen bereits kleinste Verunreinigungen oder Defekte zum Ausfall des Endprodukts. Auch hier setzt IMT auf bestehende Technologien aus der Halbleiterindustrie und eine vollautomatische Reinigungsstrasse.
Wafersubstrate: Fused Silica, D263, Borofloat, Float, B270
Waferformat: ø 200 mm
Waferdicke: 0,3 mm–4 mm
Durchsatz: 80 wafer/h
Reinigungstechnologie: DI-Wasser-Nebel, Bürstenreinigung kontaktlos auf Wasserfilm