Im Bild erkennbar ist die charakteristische Topografie eines nasschemisch geätzen Kanals. Die Flanken sind abgerundet, und das Verhältnis Kanalbreite zu Kanaltiefe liegt bei 2:1.
Je nach Anwendung müssen optische Sender und Empfänger zum Schutz vor Umwelteinflüssen hermetisch abgedichtet werden. In den vergangenen Jahren hat sich das sogenannte TO-Gehäuse auf Chip-Level fest etabliert.
Auf Wafer-Level lassen sich mit Ätzverfahren ähnliche Strukturen sehr gut umsetzen. Die so strukturierten Wafer werden anschliessend auf den optischen Sensor-Wafer gebondet.
IMT fertigt auf Kundenwunsch 200-mm-Wafer, die sich anschliessend vom Kunden weiterverarbeiten lassen. Die minimale Waferdicke liegt bei 0,3 mm.
Schnell ätzen und dabei das Aspektverhältnis kontrollieren, geht das? Mit Foturan 2 hat die Firma Schott ein Glas entwickelt, das dieser Forderung nachkommt. Als Entwicklungspartner der Mainzer Firma freuen wir uns, Ihnen diese interessante Möglichkeit vorzustellen. Analog zu Standard-Lithografie-Verfahren wird das Substrat zunächst belichtet.
Die Belichtung definiert bezüglich des Ätzprozesses eine Vorzugsrichtung. Im Vergleich zu herkömmlichen Verfahren wird zur Belichtung kein Fotolack benötigt. Das Material ist aufgrund seiner Eigenschaften für die Biotechnologie und Mikrofluidik äusserst interessant:
Mehr Informationen über Foturan 2 finden Sie auf der Schott Website.