Lithografie
Moderne Lithografie: Lösungen für Glasmikrostrukturen
Ohne Lithografie keine Halbleiterindustrie, somit keine Mikrochips, Spielkonsolen oder Mobiltelefone! Keine andere Technologie hat nach der Erfindung des Automobils die Welt so massiv verändert wie die Lithografie. Analog zu elektronischen Mikrokomponenten nutzt IMT moderne Lithografieverfahren zur Fertigung von Mikrostrukturen auf oder in Glas. Die uns zur Verfügung stehende Technologie erlaubt die Herstellung von Masken bis zu einer Grösse von 24 x 32 Zoll, die kleinste Strukturbreite beträgt 2 µm.
Mask Aligner – automatisierte Lithografieprozesse
Mask Aligner werden im Halbleiter-Back-end für weniger kritische Lithografieprozesse eingesetzt. Im Unterschied zu Wafer Steppern im Front-end wird der Fotolack durch Schattenwurf der Maskenstruktur vollflächig belichtet.
Die Positionierung der Maske über dem Substrat erfolgt durch Positionsmarken, die während des Prozesses durch Mikroskope zur Deckung gebracht werden. Die so erreichbare Genauigkeit liegt bei neuen Systemen bei ≥ 0,5 µm.
Neben sehr guter Prozessstabilität erlauben Mask Aligner einen sehr hohen Durchsatz. Sie sind somit für preissensitive Anwendungen wie mikrofluidische Einwegkomponenten die allererste Wahl.
