Diese Website verwendet Cookies, damit wir die bestmögliche Benutzererfahrung bieten können. Cookie-Informationen werden in Ihrem Browser gespeichert und führen Funktionen aus, wie das Wiedererkennen von Ihnen, wenn Sie auf unsere Website zurückkehren, und hilft unserem Team zu verstehen, welche Abschnitte der Website für Sie am interessantesten und nützlichsten sind.
Messtechnik
Messtechnik und Prozesskontrolle machen den Unterschied
Die Fertigung von Mikrosystemen im µ- und sub-µ-Bereich stellt an die verwendete Messtechnik zur Prozessüberwachung und Endkontrolle höchste Anforderungen.
Auswertung und Analyse unterschiedlichster Strukturgrössen und Geometrien, in Kombination mit unterschiedlichsten Schichten, macht die Inspektionsprozesse sehr komplex und die verwendeten Messmittel äusserst aufwändig.
Als verlässlicher Partner hat IMT den Anspruch, Ihnen Elemente zu liefern, die gemäss Spezifikation geprüft und inspiziert sind.
Zur Messung und Analyse kommen folgende Messmittel zum Einsatz:
- Konfokales Mikroskop
- REM (Rasterelektronenmikroskop)
- AOI (Automatische Optische Inspektion)
- AFM (Atomic Force Microscope)
- Taktile Profilometer
REM – wo optische Mikroskope an ihre Grenzen stossen
Wer nm-Strukturen fertigt, sollte auch nm-Strukturen messen können! Mit der Massgabe wurde 2015 ein Rasterelektronenmikroskop eingeführt. Besonders stolz macht uns die Kompetenz, grosse Substrate bis 200 mm Durchmesser untersuchen zu können. Das System verfügt zudem über EDX (Röntgenanalyse) zur genauen Bestimmung und Analyse von Fremdstoffen.
Automatische Optische Inspektion
Die Automatische Optische Inspektion bildet das Herzstück für zahlreiche Anwendungen im Bereich Automotive und Biotechnologie. Die Forderung nach kosteneffizienten Elementen in bester Qualität und grosser Stückzahl macht eine 100%-Inspektion auf 200-mm-Wafer-Level unerlässlich.
Auch hier greift IMT auf eine bewährte Technologie aus der Halbleiterindustrie zurück. Neben der schnellen vollflächigen Messung von Lagegenauigkeit und Geometrie der Strukturen gelingt es uns, Oberflächendefekte bis zu einem Durchmesser von 2 µm zu detektieren.
Die neue Anlage setzt qualitativ neue Massstäbe und ist Ausdruck unserer konsequenten Wachstumsstrategie.