Halbleiterprozesse konsequent umgesetzt
Wie fertigt man kosteneffiziente Glaskomponenten in gleichbleibend hoher Qualität und hohem Durchsatz? Diese Frage wurde von IMT schon frühzeitig mit der Umstellung auf eine 200-mm-Wafer-Linie beantwortet. Durch eine auf die Zukunft ausgerichtete Investitionsstrategie verfügen wir heute entlang der kompletten Wertschöpfungskette über Equipment aus der Halbleiterindustrie.
Unser Maschinenpark
- Fotolack-Beschichtungsanlagen für grosse Formate bis 480 mm x 480 mm
- Laserschreiber (DWL, Direct Write Laser) für Formate bis 800 mm x 600 mm
- Spincoater (200-mm-Wafer)
- Mask Aligner (200-mm-Wafer)
- Plasma-Ätzanlagen (RIE, 200-mm-Wafer)
- Automatische HF-Ätzanlagen (200-mm-Wafer)
- Wafersägen (200-mm-Wafer)
- Automatische Waferreiniger (200-mm-Wafer)
- Automatische Optische Inspektion (200-mm-Wafer)
- REM mit EDX (200-mm-Wafer)
- Beschichtungsanlagen (PVD und Sputtern)
- Interferometer
- Atomic Force Microscope (AFM)
- Konfokales Lasermikroskop
