Halbleiterprozesse konsequent umgesetzt

Wie fertigt man kosteneffiziente Glaskomponenten in gleichbleibend hoher Qualität und hohem Durchsatz? Diese Frage wurde von IMT schon frühzeitig mit der Umstellung auf eine 200-mm-Wafer-Linie beantwortet. Durch eine auf die Zukunft ausgerichtete Investitionsstrategie verfügen wir heute entlang der kompletten Wertschöpfungskette über Equipment aus der Halbleiterindustrie.

Unser Maschinenpark

• Fotolack-Beschichtungsanlagen für grosse Formate bis 480 mm x 480 mm
• Laserschreiber (DWL, Direct Write Laser) für Formate bis 800 mm x 600 mm
• Spincoater (200-mm-Wafer)
• Mask Aligner (200-mm-Wafer)
• Plasma-Ätzanlagen (RIE, 200-mm-Wafer)
• Automatische HF-Ätzanlagen (200-mm-Wafer)
• Wafersägen (200-mm-Wafer)
• Automatische Waferreiniger (200-mm-Wafer)
• Automatische Optische Inspektion (200-mm-Wafer)
• REM mit EDX (200-mm-Wafer)
• Beschichtungsanlagen (PVD und Sputtern)
• Interferometer
• Atomic Force Microscope (AFM)
• Konfokales Lasermikroskop