Infrastruktur | IMT AG

Halbleiterprozesse konsequent umgesetzt

Wie fertigt man kosteneffiziente Glaskomponenten in gleichbleibend hoher Qualität und hohem Durchsatz? Diese Frage wurde von IMT schon frühzeitig mit der Umstellung auf eine 200-mm-Wafer-Linie beantwortet. Durch eine auf die Zukunft ausgerichtete Investitionsstrategie verfügen wir heute entlang der kompletten Wertschöpfungskette über Equipment aus der Halbleiterindustrie.

Unser Maschinenpark

  • Fotolack-Beschichtungsanlagen für grosse Formate bis 480 mm x 480 mm
  • Laserschreiber (DWL, Direct Write Laser) für Formate bis 800 mm x 600 mm
  • Spincoater (200-mm-Wafer)
  • Mask Aligner (200-mm-Wafer)
  • Plasma-Ätzanlagen (RIE, 200-mm-Wafer)
  • Automatische HF-Ätzanlagen (200-mm-Wafer)
  • Wafersägen (200-mm-Wafer)
  • Automatische Waferreiniger (200-mm-Wafer)
  • Automatische Optische Inspektion (200-mm-Wafer)
  • REM mit EDX (200-mm-Wafer)
  • Beschichtungsanlagen (PVD und Sputtern)
  • Interferometer
  • Atomic Force Microscope (AFM)
  • Konfokales Lasermikroskop
IMT Masken und Teilungen AG
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