IMT – Precision on Glass
Unsere Kernkompetenz liegt in der Nano- und Mikrostrukturierung von Beschichtungen – sowohl metallisch als auch dielektrisch – auf planaren optischen Substraten sowie in der Nano- und Mikrostrukturierung von Glas.
Kurz gesagt: Strukturierung auf und in Glas sowie anderen spröden Materialien.
Mission
Nachhaltigkeit
Wir übernehmen Verantwortung
IMT wird in sämtlichen Unternehmensbereichen der Verantwortung für Mensch und Umwelt gerecht. Unser unternehmerisches Denken und Handeln ist auf Nachhaltigkeit ausgerichtet. Wir erfüllen strengste gesetzliche Umweltbestimmungen und sichern das Einhalten der Vorschriften durch regelmässige behördliche Kontrollen.
Darüber hinaus realisieren wir zusätzlich Massnahmen, die sich sowohl in ökologischer wie wirtschaftlicher Hinsicht nachhaltig positiv auswirken. So konnten wir mit der Einführung einer speziellen Wärmerückgewinnungsanlage unseren Stromverbrauch um rund 30% und den Wärmeverbrauch um rund 80% reduzieren und leisten damit auch einen Beitrag zur Verminderung von CO2-Emissionen.
Mitgliedschaft
Vielseitig vernetzt
IMT ist Mitglied folgender Fachverbände und Organisationen:
Meilensteine
2026
- neuer MaskAligner
2024
- Automatischer Coater-Developer für die Hochdurchsatz-Waferverarbeitung
- Automatisierte optische Inspektion (Camtek) zur präzisen Prüfung grosser Wafermengen
2023
- Upgrade des Bonding-Clusters
- Zusätzliche Reinigungsanlagen
2022
- Zusätzlicher Disco Dicer
- Automatisierte Pick-and-Inspection-Anlage für die Hochdurchsatz-Waferverarbeitung
- Automatisiertes Handling für Wafer-Bonding
- Automatisierte Reinigungsstation für Waferträger
2021
- Erweiterung der Montagefläche
- Inbetriebnahme einer High-End-Reinigungslinie
- Ätzanlage für KOH
2019
- Reakttives Ionenätzen für Chrom
- High-End-Oberflächenreinigung
2018
- Erweiterung der Produktionskapazität durch zusätzlichen MaskAligner
- Vergrösserung der Produktionsfläche
- Modernisierung der Büroflächen
2016
- Installation Bondcluster
- Installation AOI
- Installation der zweiten HF-Ätzanlage – 200-mm-Wafer
2016
- Laserschneiden von Glas
- Installation eines der ersten Grossformat-Laser-Dicer vom Branchenpionier Corning / Innolas
- Bonding-Cluster für Ø200-Wafer
- AOI für die Hochdurchsatz-Inspektion von Ø200-mm-Wafern
2015
- Installation REM – 200-mm-Wafer
- Installation Facettiermaschine
- Installation HF-Ätzanlage – 200-mm-Wafer
2014
Endkontrolle wird Teil des Reinraums
2012
- Automatische Sputteranlage – 200-mm-Wafer
- Installation Screen – Maskenreiniger – 200-mm-Wafer
- Installation Mask Aligner – 200-mm-Wafer
- Installation HF-Ätzanlage – 200-mm-Wafer
2008
Inbetriebnahme der fünften CNC-Maschine für die Glasbearbeitung
Erhöhung des Aktienkapitals auf CHF 12 Mio.
2007
Einführung der RIE-Technologie
2002
Eröffnung der Niederlassung in den USA
2001
Inbetriebnahme der ersten von drei grossen Bedampfungsanlagen für optische Schichten
1999 – 2000
Komplettumbau der Gebäudeinfrastruktur und Umstellung der Produktion auf die Fertigung in Reinraumumgebung
1995
Inbetriebnahme des ersten Direct-Write-Lasers von Industriepionier Heidelberg Instruments zur Herstellung grosser Fotomasken und optischer Kalibrierplatten
1994
Integration in die HEIDENHAIN Gruppe – Tochtergesellschaft der Dr. Johannes Heidenhain GmbH, Deutschland
1968
Übernahme durch Mettler Instrumente AG, Schweiz – heute Mettler Toledo
1959
Gründung durch Dr. E. Rüst unter dem Firmennamen Dr. Rüst AG
